半导体器件可焊性试验

专注于功率半导体器件的动、静态参数检测、可靠性检测、失效分析、温循试验、热阻测试等领域的技术服务。业务范围主要涉及国内轨道交通、风力发电、科研单位、院所、工业控制、船舶、航空航天、新能源汽车等行业。也是*三代半导体（宽禁带半导体）应用解决方案服务商。